它是一种复合材料，可屈膝和分散无机填充剂，例如二氧化硅，环氧树脂，固化剂等。

它是一种粘合剂材料，在半导体芯片和诸如铅框架或有机底物等半导体安装过程中使用。

模具粘结糊以导电类型和非导电类型分类。导电类型的糊状物包括金属填充剂，例如银。非导电类型的糊剂包括二氧化硅等无机填充物。我们有一些成绩以适合客户的要求。请与我们联系以获取更多信息。

这是一种清漆类型的绝缘材料，包括聚合物，光敏材料，溶剂等。