yy易游官网登录入口软件包的基板材料
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  • utsunomiya植物

功能

更高的可靠性,更好的翘曲控制和较薄的厚度。近期基板和PCB所需的材料性能可以通过LαZ实现®具有出色的材料特性,例如低CTE,高TG和高模量。

应用程序

电子电路

软件包基板等

对于需要更高可靠性,更好的翘曲控制和包装基板的厚度较薄的应用程序。

规格

项目 单位 等级
LAZ-6785TT-R LAZ-6785GT-R LAZ-6785TS-J LAZ-6785GS-J LAZ-6785TS-FG LAZ-6785GS-FG
玻璃布类型- 低CTE正常 低CTE正常低CTE正常
预处理厚度
(在层压之前,原始PP本身)
UM 30 3030303030
CTE1 XYPPM/°C 9 1011131214
TG [由DMA] °C 210 210260260240240
拉伸
模量
@30°CGPA 22 2016151816
@250°CGPA 9 89787
介电常数(1GHz)- 3.9 4.13.74.03.73.8
耗散因子(1GHz)- 0.0080.0070.010.0090.010.008
Peel强度(12UM VLP)kn/m 0.9 0.90.80.80.80.8
吸水(PCT-2HRS/121°C)wt% 0.8 0.80.40.40.30.3

All等级=无卤素材料

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