粘结糊状
Sumiresin Excel®yy易游平台

产品

在国内粘贴的国内市场中,Sumitomo Bakelite Co,Ltd。一直保持领先地位,同时还积极发展海外市场。
来自日本(UTSUNOMIYA CITY),中国和新加坡的3个制造基地,我们可以通过按时交付系统提供高水平和高质量的产品。
Sumitomo Bakelite Co,Ltd。不仅提供常规包装材料,而且还可以主动为BGA,CSP,LED和其他高级包装开发材料。

植物

  • utsunomiya植物
  • Sumitomo Bakelite(Suzhou)Co,Ltd。
  • Sumitomo Bakelite Singapore Pte。 Ltd

实验室

  • 信息与电信材料研究实验室(日本)
  • 信息与电信材料研究实验室(中国)
  • 信息与电信材料研究实验室(新加坡)

功能

更高的可靠性

yy易游平台系列是一个单一类型的Die Die粘贴,所有半导体软件包和LED软件包的可靠性高。

应用程序

电气和电子设备

半导体

IC芯片与铅框架和有机基材的键合,IC芯片的堆叠。

LED软件包

LED芯片与铅框架和有机基材的键合。

规格

等级 功能 主要应用程序
yy易游平台-1030系列 标准烤箱固化 SOT,DIP,SO,PLCC,QFP
yy易游平台-1060系列 标准在线治疗(快速治疗) sot,dip,so,plcc,qfp
yy易游平台-1070系列 低压力 DIP,SO,PLCC,QFP,L/TQFP,TSOP,LF CSP
yy易游平台-1080系列 高粘附
高电导率
小芯片(SOT,LED等)
yy易游平台-1100系列 绝缘 SOT,DIP,SO,PLCC,QFP,L/TQFP,TSOP,LF CSP
yy易游平台-1200系列 高热传导粘合剂
热接口材料(TIM)
DIP,SO,PLCC,QFP,L/TQFP,TSOP
yy易游平台-1500系列 用于层压板PKG PBGA,FPBGA,FCBGA
yy易游平台-1700系列 激进的治​​疗类型
低压力
DIP,SO,PLCC,QFP,L/TQFP,TSOP,LF CSP
yy易游平台-1800列表 超高温电导率
Ag烧结
离散,因此,QFP,L/TQFP,LF CSP

示例

BGA,QFN,LED等

LEAD FRAME软件包

Area Alley软件包

致电或给我们发送有关我们的部门/部门的电子邮件。

电话:
+81-3-5462-4015
传真:
+81-3-5462-4883

※9:00-17:40周一星期一。 (JST)

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