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半导体设备的封装材料的世界负责人
IT材料部

问题

用于封装半导体设备的环氧树脂成型化合物Sumikon®EME

Die Bonding Sumiresin excel®CRM

半导体Wafers sumiresin excel®CRC

答案

用于封装半导体设备的环氧树脂成型化合物Sumikon®EME

Q1。半导体封装的环氧造型化合物是什么？

a。
它是一种复合材料，可均匀地跪下并分散无机填充剂，例如二氧化硅，环氧树脂，固化剂。

Q2。什么是固化条件？

a。
在175摄氏度约60秒。也可以自定义。

Q3。是否有高热阻力等级？

a。
易游中国有限公司官网提供各种等级，具有较高的热阻力和较高的TG，用于功率半导体。

Q4。是否有高温电导率等级？

a。
易游中国有限公司官网提供各种等级，通过将填充材料从二氧化硅更改为氧化铝或引入填充表面的修改技术，具有高导热性和出色的流量。

Q5。是否有MUF（模具下填充）材料？

a。
易游中国有限公司官网提供各种等级，这些等级控制较薄的半导体软件包，例如申请处理器。

Q6。什么是成型方法？

a。
转移成型。

Q7。传输模制期间的转移压力值是多少？

a。
约10 MPa。也可以自定义。

Q8。有压缩成型等级吗？

a。
易游中国有限公司官网提供各种颗粒等级，具有出色的锅寿命并填补了狭窄的空白。

Die Bonding Sumiresin Excel的糊状®CRM

Q1。什么是模糊的粘结糊？

a。
它是一种粘合剂，在半导体芯片和诸如铅框架或有机基板等底物之间使用，在半导体安装过程中。它具有较低的离子杂质水平，并有助于半导体套件的可靠性。

Q2。存在哪些模具粘结糊？

a。
模具粘结糊为导电和非导电。
导电糊剂包括金属填充剂，例如银。非导电糊剂包括无机填充物，例如二氧化硅
易游中国有限公司官网提供各种成绩来满足客户的要求。请与易游中国有限公司官网联系以获取更多信息。

Q3。什么是固化条件？

a。
150至60分钟在150至175度C的批处理方法中使用烤箱。
30至60秒，在200度C中用于内联方法。
易游中国有限公司官网提供各种成绩来满足客户的要求。请与易游中国有限公司官网联系以获取更多信息。

Q4。有哪些分配方法可用？

a。
可以使用空气分配，冲压，打印和其他方法。
请与易游中国有限公司官网联系以获取更多信息。

Q5。什么是包装形式？

a。
包装在注射器或罐子中可用。

Q6。什么是存储条件？

a。
-15和-45摄氏度之间的存储空间比保持分配能力是可取的。

Q7。是否有更换焊料的等级？

a。
易游中国有限公司官网为260度左右的回流处理提供各种等级，具有高导热率，高粘合剂，低压力等。

Q8。LED应用程序的等级是多少？

a。
支持各种分配方法并且具有高电导率和高粘附力的等级。
易游中国有限公司官网还为功率半导体提供各种高热导级。

半导体晶片sumiresin excel®CRC

Q1。半导体波的涂料是什么？

a。
它是一种清漆隔热材料，包括聚合物，光敏材料，溶解和其他材料。

Q2。如何使用？

a。
使用诸如自旋涂层方法之类的应用方法应用于半导体波。

Q3。它与摄影师有何不同？

a。
在开发过程后从半导体晶片中删除光线器。
半导体波的涂料树脂仍留在半导体摇摆物上，作为永久层。

Q4。将涂料树脂用于半导体波的优势是什么？

a。
它作为半导体设备的保护层，可保护免受环氧造型化合物的填充攻击以及对水或杂质的化学作用的攻击。
此涂层树脂有助于提高可靠性。
此外，该涂层树脂可用作某些高级半导体软件包的重新分布隔膜。

Q5。曝光过程中有哪种光源可用？

a。
可用的光源（G-Line，I-Line，Broad Band）在等级方面有所不同。请与易游中国有限公司官网联系以获取更多信息。

Q6。有哪些开发人员可用？

a。
可以使用常见的TMAH水溶液。

Q7。什么是固化条件？

a。
320摄氏度（氧气浓度：低于10 ppm）的30分钟。易游中国有限公司官网还提供低固化温度等级。

Q8。哪种类型更常用，正类型或负类型？

a。
当前，正类型更常用。

Q9。可以形成多少细模式？

a。
大约2-UM模式可以在固化后以5-UM的厚度形成。

Q10。什么是包装形式？

a。
4L或1L HDPE瓶在大众生产阶段可用。
100 cc HDPE瓶可用于评估阶段。

Q11。什么是存储条件？

a。
在-20摄氏度以保持粘度的储存。

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