Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

yy易游平台软件包的基板材料
核心材料

产品

yy易游平台软件包的基板材料的信息

工厂

  • utsunomiya植物

功能

更高的可靠性，更好的翘曲控制和较薄的厚度。近期基板和PCB所需的材料性能可以通过LαZ实现®具有出色的材料特性，例如低CTE，高TG和高模量。

应用程序

电子电路

软件包基板等

对于需要更高可靠性，更好的翘曲控制和包装基板厚度较薄的应用程序。

规格

项目 单位 等级
LAZ-4785TH-M LAZ-4785TH-JB LAZ-4785GH-J LAZ-4785TH-G LAZ-4785GH-G ELC-4785th-B LAZ-4785GS-BA
玻璃布类型 - 低CTE 低CTE 正常 低CTE 正常 低CTE 正常
CTE1 XY PPM/°C 1.6 2 5 4 7 6 10
CTE1 Z PPM/°C 12 12 12 12 12 12 16
TG [由DMA] PPM/°C 210 280 280 255 255 265 265
拉伸
模量		 @30°C GPA 35 34 32 32 31 32 29
@250°C GPA 18 26 21 21 20 21 18
介电常数（1GHz） - 4.1 4.3 4.3 4.0 4.2 4.0 4.2
耗散因子（1GHz） - 0.008 0.007 0.007 0.005 0.005 0.006 0.007
Peel强度（CU12UM VLP） kn/m 0.9 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.8
吸水
（PCT-2HRS/121°C）		 wt％ 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4

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