产品
|
yy易游体育官网软件包的基板材料的信息 工厂
|
功能
更高的可靠性，更好的翘曲控制和较薄的厚度。近期基板和PCB所需的材料性能可以通过LαZ实现®具有出色的材料特性，例如低CTE，高TG和高模量。
应用程序
电子电路
软件包基板等
对于需要更高可靠性，更好的翘曲控制和包装基材较薄的厚度板的应用程序。
规格
| 项目 | 单位 | 等级 | |
|---|---|---|---|
| LAZ-7751/7752 | |||
| CTE1 | PPM/°C | 15 | |
| TG [由DMA] | °C | 260 | |
| 拉伸 modulus |
@30°C | GPA | 15 |
| @250°C | GPA | 3 | |
| 介电常数（1GHz） | - | 3.4 | |
| 耗散因子（1GHz） | - | 0.006 | |
| Peel强度（CU12UM VLP） | kn/m | 0.7 | |
| 吸水（PCT-2HRS/12°C） | wt％ | 0.3 | |
主题更多
- 2024/10/28 产品 新工厂的苏米托莫岛（Suzhou）有限公司的新工厂的完成仪式用于环氧树脂树脂成型化合物，用于封装yy易游体育官网设备
- 2024/08/01 产品 Sumitomo Bakelite Co，Ltd。开始对下一代功率yy易游体育官网的高导热银烧结糊的样品
- 2024/03/13 产品 在Sumitomo Bakelite（Taiwan）Co，Ltd。
致电或给我们发送有关我们的部门/部门的电子邮件。
查询- 电话：
- +81-3-5462-4015
- 传真：
- +81-3-5462-4883
※9：00-17：40周一至周五。 （JST）