产品
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易游中国官方网站软件包的基板材料的信息 工厂
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功能
更高的可靠性，更好的翘曲控制和较薄的厚度。近期基板和PCB所需的材料性能可以通过LαZ实现®具有出色的材料特性，例如低CTE，高TG和高模量。
应用程序
电子电路
软件包基板等
对于需要更高可靠性，更好的翘曲控制和包装基板厚度较薄的应用程序。
规格
| 单位 | lαZ | |
|---|---|---|
| BLα-3700GS | ||
| TG（由DMA） | ℃ | 200 |
| TG（由TMA） | ℃ | 180 |
| CTE1 | ppm/℃ | 35 |
| CTE2 | ppm/℃ | 120 |
| 拉伸模量（RT） | g pa | 5 |
| 拉伸模量（250℃） | g pa | 0.2 |
| 介电常数 | （1GHz） | 3.1 |
| 介质耗散因子 | （1GHz） | 0.012 |
| 吸收水分 | wt％ | 1.0 |
| （02T）（pct-2hr/121℃） |
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