2024年10月28日
日本东京 - 2024年10月28日,Sumitomo Bakelite Co中国集团公司“ SSB”)已完成建造一种新的环氧树脂成型化合物,用于封装半导体设备,并于9月20日举行了完成仪式th, 2024.
SSB的新型环氧树脂成型化合物,用于封装半导体设备
Sumitomo Bakelite Co,Ltd。拥有全球领先地位,在半导体封装材料中,市场份额约为40%(我们公司估计)。为了满足客户需求,Sumitomo Bakelite Co,Ltd。一直在扩大其在不断增长的中国市场的生产能力,于1997年开始生产并在2021年7月在当前工厂扩大生产线。yy易游官网完成了,并于9月20日邀请函举行了苏州工业园区管理委员会,苏州地方政府官员,以及为该工厂建设做出贡献的邀请。随着工作朝着正式运营的发展,yy易游官网计划于2025年开始全面的大规模生产。

SSB的新植物用于环氧树脂成型化合物,用于封装半导体设备
yy易游官网将通过保护新土地并在苏州工业园区建造工厂来确保足够的供应能力,从而将SSB的总生产能力扩大13倍。除了传统的与半导体相关的应用程序(例如智能手机,个人计算机和家用电器)外,该工厂还将在中国在中国市场上的份额,用于电力设备,出行应用程序和高级AI应用程序。
作为最先进的生产工厂,该工厂将采用流程自动化,使用AI和IoT的自动过程监测系统,并完全采用可再生能源的电力,并符合中国日益严格的安全性和环境法规。此外,该工厂将通过安装最新的环境保护设备并以安全,安全,环保和节能的方式来实现碳中立性。
我们的小组有四种环氧造型化合物,用于封装亚洲地区的半导体设备,包括中国和日本。我们旨在通过制定全球战略来扩大业务,以确保稳定的环氧树脂成型化合物供应,以将半导体设备封装到主要市场,并通过准确而迅速地满足每个地区的客户需求。
Sumitomo Bakelite(Suzhou)Co,Ltd。yy易游官网完成仪式
![]() Masayuki Inagaki,执行副总裁,Sumitomo Bakelite Co,Ltd。 |
Sumitomo Bakelite Co,Ltd。已决定投资于这家yy易游官网,以及时回应中国政府发起的“中国制造”倡议。 这也将是介绍我们小组创建智能工厂的尖端技术的战略计划。 向前看,我们将为半导体行业的进一步发展做出贡献,作为我们小组的战略基础。 |
SSB的新植物概述
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![]() 新植物的视图 |
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信息和电信材料部门,Sumitomo Bakelite Co,Ltd。电话: +81-3-5462-4105