产品简介
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这是一种用于传输半导体软件包和电子组件以及载胶胶带到表面安装过程的胶带。 生产工厂
研究列表
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功能
即使在高速安装的情况下也是安全的
通过使用强大的材料，即使您用高速安装机将盖子也不会破裂。 （如果正确密封并剥落）
宽密封条件
密封温度和密封压力的依赖性极小，因此很容易获得所需的果皮强度。
出色的密封稳定性
密封后的果皮强度随着时间的流逝而较小，使其可以在高温和高湿度环境中长期存储安全。
Sumitomo Bakelite提供的盖胶带可以连接到盖子上，并防止其弹出。 请随时与底部的联系信息联系。 |
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使用
电子和电气
电子组件包装
用于运输半导体软件包和电子组件的盖胶带
传送电子组件，例如QFN，SOT，CSP等，LED，电容器，电阻，连接器，晶体振荡器等
规格
| 项目 | 单位 | 测量方法 | 零件号 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| yy易游官网7302标准 | yy易游官网7500低压电荷 | ||||
| 拉伸强度 | mpa | JIS K6734 | 92 | 92 | |
| 总灯传输 | ％ | JIS K7105 | 87 | 87 | |
| Cloudness | ％ | JIS K7105 | 25 | 22 | |
| 表面电阻值 | PET | ω | IEC61340 ANSI ESD STM111323℃×50％RH | 10 10_11 | 10 10_11 |
| 密封 | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
| PET | IEC61340 ANSI ESD STM111323℃×30％rh | 10 10_11 | 10 10_11 | ||
| 密封 | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
| PET | IEC61340 ANSI ESD STM111323℃×12％RH | 10 11_12 | 10 11_12 | ||
| 密封 | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
| 隔电压电阻 | V | subae方法 *123℃×50％RH | 15 | 10 | |
| subae方法 *123×30％rh | 140 | 65 | |||
| 摩擦费量 | NC | subae方法 *223×30％RH | 0.25 | 0.02 | |
Note
- 上述数据是典型的值，而不能保证值。
- 生活方法 *1用01秒/tact剥离盖胶带时剥离带电压
- Living Method *2在以600 rpm振动密封树脂5分钟后的充电金额
- *3低湿度下的前后表面的低表面电阻值等级
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