2024
Semicon Japan 2024 / apcs(高级包装和chiplet sumit)

事件概述

日期:12月11日,星期三 - 2024年12月13日,星期五10:00-17:00位置:地点:东京大瞄准具East 2 Hall 2454

https://wwwsemiconjapanorg/jp/apcs

yy易游平台将在日本半岛2024 / APC上展出。

我们有一系列功能性树脂材料阵容,可导致曲率降低,紧凑性降低,功率降低和高度可靠性,以应对AI,IoT,Automation和Sagonductuctor包装技术的各种挑战。请来我们的展位。

此外,您可以在“ Semicon Japan 2024 / apcs”官方网站上查看展位和产品介绍的亮点。访问前请看一下!

日本半岛2024 / apcs [官方网站]

参展商亮点

3D PKG总解决方案

  • 颗粒封装了PLP压缩成型的树脂“sumicon®eme版本gr”
  • 具有极好的散热和压力抗性的蒂姆粘结材料“ sumiresinexcel®crm”
  • 光敏树脂具有出色的低温可耐加工性和粘附性“ sumiresinexcel®crc”
  • 有机/玻璃芯的堆积胶片材料“sumilite®laz”

电源模块总计解决方案

  • 功率模块应用的碳树脂,具有极好的耐热性,散热和可靠性“Sumicon®eme”
  • 具有高耐热性和高可靠性的病例的液体密封树脂“sumimac®ecr”
  • 替代陶瓷绝缘散热片材料,可实现高热量散热和低翘曲具有极好的可靠性和大面积冷却器散热的粘结材料树脂“ sumiresinexcel®crm”
  • 结合渗透性和耐热性的切丁的SIC切割胶带材料“sumilite®fsl”

参展商部列表

相关信息

我们在我们的网站上还提供了一个特殊网站。我们列出了与汽车相关的产品,包括展览中未展示的产品,所以请看看。

有关此事的查询

yy易游平台 Co,Ltd。信息和通信材料销售总部信息和通信材料销售部门电话:03-5462-4015exh2-itm@mlsumibecojp