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Sumitomo Bakelite的优势力量
Point01半导体软件包制造所有软件包兼容
作为材料解决方案提供商
我们为从上游到下游的半导体制造提供了各种支持。
半导体制造过程
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上一个过程
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一种用于保护半导体晶圆的光敏材料。它具有诸如低应力和高耐化学性之类的特征，从而提高了半导体设备的可靠性。 Sumiresin
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dowed
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一种防止碎屑在划分过程中散射的胶片。它具有出色的抗抗性特性，可广泛用于具有精细图案的晶片的划分过程中。
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包装板创建
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具有低膨胀，尺寸较低的包装板材料，尺寸较低和高刚度有助于较小的尺寸和更薄的包装。它有助于在智能手机中安装的零件进行小型化。
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模具键
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模具键合糊与各种软件包兼容。它用于芯片的粘附并确保热扩散。
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密封
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环氧树脂封装半导体的材料，可用于各种用途和形状的包装。它还支持与半导体演变相匹配的成型方法的演变。
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运输
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这是用于将半导体软件包和电子组件传输到表面安装过程的磁带。我们的产品具有出色的抗抗性特性。
Point03符合半导体软件包的演变R＆D能力
我们与设备制造商，原材料制造商，大学和财团合作，以加快开发的速度。
我们提供针对市场易游中国官方网站和客户需求的产品。
使用示例用例
Sumitomo Bakelite
解决方案
在特殊网站上，我们介绍了Sumitomo Bakelite的不同解决方案。
Sumitomo Bakelite解决问题的建议，也是从如何使用它们的想法中。
正在创建新解决方案。
