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半导体制造工艺

预处理

SUMIRESIN EXCEL® CRC

用于保护半导体晶片的感光材料。它具有低应力和高耐化学性等特点，可提高半导体器件的可靠性。住树脂

切块

SUMILITE® FSL

一种防止芯片在切割过程中飞散的薄膜。具有优异的抗静电性能，广泛应用于精细图案晶圆的切割工艺。

封装板创建

苏美莱特

一种具有低膨胀、低尺寸变化和高刚性的封装基板材料，有助于实现更小、更薄的封装。这有助于智能手机中安装的组件的小型化。

芯片焊接

SUMIRESIN EXCEL® CRM

与各种封装兼容的芯片接合膏。用于粘附芯片并保证散热。

密封

SUMIKON® EME

半导体用环氧树脂封装材料，可用于各种用途和形状的封装。易游中国官方网站还根据半导体的发展来应对成型方法的发展。

交通

盖胶带

一种用于将半导体封装和电子元件运输至表面安装工艺的胶带。易游中国官方网站的产品具有优异的抗静电性能。