我们提供与各种半导体封装兼容的密封剂。

玻璃纤维、有机填料、无机填料等增强的酚醛树脂成型材料

基于酚醛树脂以外的热固性树脂的特种材料，例如环氧树脂和邻苯二甲酸二烯丙酯树脂。

一种液体环氧树脂，用作yy易游平台电气元件中点火线圈的绝缘浇注材料，以及电子元件中继电器传感器和电容器的绝缘密封材料。

这是一种高品质环氧树脂粉末涂料，具有优异的施工性和安全性，基于具有优异的附着力、耐热性、电气性能和机械强度等性能的环氧树脂。

利用CAE技术（FEA：应力分析、流动分析、树脂设计）技术和多年知识的成型产品和模具。

Sumilite® ELC是一种环氧树脂覆铜板，用途广泛。

Sumilite® ELC 是采用住友电木树脂复合技术的多层印刷线路板用环氧树脂材料。

高导热率、低热阻、高耐压，实现高可靠性的材料。

电力电子设备用高导热/高电绝缘热固性树脂粘合片

一种散热绝缘片，可用作金属基板上的绝缘层。

与传递模塑兼容的半固化片材。

硅基导电浆料，由于反复膨胀和收缩而导致的电阻变化很小。

摩擦材料用酚醛树脂，具有优异的耐热性和良好的粘合性。

一种用于壳模的酚醛树脂，具有优异的强度和硬化性能。

玻璃纤维、有机填料、无机填料等增强的酚醛树脂成型材料

一种长纤维热固性复合材料，填补了专业领域的空白。

利用CAE技术（FEA：应力分析、流动分析、树脂设计）技术和多年知识的成型产品和模具。

耐热分解超过500℃的热固性树脂。

仅由非食用生物质制成的热固性弹性体。

酚醛树脂成型材料，通过结合高比例的石墨，具有低摩擦系数和优异的滑动性能。

酚醛树脂成型材料，通过结合高比例的石墨，具有低摩擦系数和优异的滑动性能。

硅基导电浆料，由于反复膨胀和收缩而导致的电阻变化很小。

一种用于粘合剂配方的酚醛树脂，用于增强溶剂型和乳胶型粘合剂并赋予粘性。

具有优异的抗冲击性、耐热性、耐寒性的聚碳酸酯树脂板。

成型性、冲击强度、耐热性等物性均衡的ABS树脂板。

一种成型材料，具有可与聚碳酸酯相媲美的高抗冲击性，以及优异的成型性、耐化学性和阻燃性。

这是一种专为车辆和公共yy易游平台内饰应用而开发的铝装饰板。

我们的超耐候聚碳酸酯板是一种高度耐用的产品，具有更高的抗紫外线能力。它可以延长产品的使用寿命并有助于减少浪费。

我们设计、制造和提供反映客户愿望的光电路。