我们提供可用于各种半导体软件包的封装材料。

这是一种酚醛yy易游平台成型材料，该材料用玻璃纤维，有机填充剂，无机填充剂等增强

基于酚醛yy易游平台以外的热固性yy易游平台的特殊材料，例如环氧yy易游平台和二烯丙基邻苯二甲酸酯yy易游平台。

这是一种液体环氧yy易游平台，用作CAR电气组件中点火线圈的绝缘铸件，以及电子组件中继电器传感器和电容器的绝缘密封材料。

基于环氧yy易游平台的高质量，高度可行且安全的环氧yy易游平台涂料，其具有出色的特性，例如粘附，耐热性，电性能和机械强度。

这是一种模制产品和模具，可利用CAE技术（FEA：压力分析，流程分析，形成yy易游平台设计）技术和多年的知识。

Sumilite®ELC是一种环氧yy易游平台铜层层压板，用于广泛的田地。

Sumilite®ELC，一种环氧yy易游平台多层打印板的材料，使用Sumitomo Bakelite的yy易游平台混合技术。

具有高热电导率，低热电阻和高电压电阻的材料。

高温电导率/高电绝缘材料热固性yy易游平台胶片用于电力电子设备

这是一个散热片，可用于在金属基板上绝缘层。

半硬化的纸张与转移成型兼容。

基于硅酮的导电糊，由于反复拉伸而导致抗电阻较小。

这种用于摩擦材料的苯酚yy易游平台利用了出色的耐热性和良好的粘附力。

具有出色强度和硬化特性的壳模的苯酚yy易游平台。

这是一种酚醛yy易游平台成型材料，该材料用玻璃纤维，有机填充剂，无机填充剂等增强。

一种填充专业领域的利基市场的长纤维热固性复合材料。

这是使用CAE技术（FEA：压力分析，流动分析，形成yy易游平台设计）技术的模制产品和模型技术和多年的知识。

这是一种热抗物yy易游平台，热分解抗性超过500°C。

由不可用生物量作为原料制成的热固性弹性体。

通过以高比例组合石墨，该酚醛yy易游平台成型材料具有低摩擦系数和出色的滑动特性。

通过以高比例组合石墨，该酚类yy易游平台成型材料具有低摩擦系数和出色的滑动特性。

由于反复拉伸而导致的基于硅酮的导电糊，其电阻变化很小。

这是一种用于加强溶剂型或乳胶型粘合剂的粘合剂混合物的酚yy易游平台，目的是提供粘性。

具有出色的抗冲击力，耐热性和冷阻力的聚碳酸酯yy易游平台版本。

ABSyy易游平台板具有平衡的物理特性范围，例如可折叠性，冲击强度和耐热性。

此模制材料除了具有与聚碳酸酯相当的高冲击耐药性外，具有极好的可发光性，耐药性和阻燃剂。

用于车辆和室内使用的铝贴面。

我们的Ultra-WeatherProof聚碳酸酯板是一种高度耐用的产品，具有紫外线抗性。它延长了产品的寿命，并有助于减少废物。

我们设计和制造反映客户意愿的光电电路。