产品简介
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这是一个半固定纸，与转移成型兼容，以确保半导体的可靠性。使用我们的环氧树脂成型材料和铅框架与传统模块制造工艺兼容，用于半导体封装。此外，与陶瓷底物相比，它减少了包装翘曲。 |
假定传输模制的12W年级床单的建议模具条件
- 用平板压制在烤箱中的硬化后（PMC）。
- 下面显示了温度/表面压力轮廓和PMC条件的示例。
- 推荐的成型条件只是示例，是设置的准则。此外，必须根据粘合剂的表面状况，成型机的内部温度数据，热源等和产品尺寸来更改压力正时。
一般特征
散热/绝缘胶片和散热/yy易游体育官网粘合板
| 项目 | 测试方法 | ELS-4211 | |
|---|---|---|---|
| 热导率 | w/（m·k） | 激光闪光25 | 14 |
| 故障电压 | KV | AC，25 | 12 |
| 音量电阻率 | ω·cm | DC，1KV，1分钟，25 | 1E+16 |
| 介电常数 | - | 1MHz | 4.6 |
| 存储弹性模量 | GPA | DMA（拉伸） | 16 |
| TG | ℃ | DMA（拉伸） | 220 |
| 线性扩展系数α1 | PPM/K | TMA（拉伸） | 12 |
| 线性扩展系数α2 | PPM/K | TMA（拉伸） | 42 |
| 铜箔剥皮强度 | n/mm | 18μm铜箔 | 0.3 |
| THB | HR | 85℃/85％RH/DC1KV | 2000+ |
note
- 上表中的数据是测量值，而不是保证的值。
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