yy易游平台封装的环氧树脂成型材料Sumicon®EME
这是一种用于通用电子，工业设备，汽车，飞机等的yy易游平台软件包和电气组件中的封装材料，我们的产品拥有世界上最大的份额。
功能
出色的绝缘，耐化学性，耐水性，耐热性，PKG保护和散热特性。此外，作为一种环保模型，它不使用基于Brom的或基于锑的火焰阻燃剂，可以实现阻燃标准UL-94 V-0。
摘要
yy易游平台封装的角色
- 芯片保护
- 确保与外部环境的绝缘
- 确保从芯片中热扩散
- 确保安装时处理，等等。
使用
电子和电气
yy易游平台软件包
yy易游平台设备保护，防湿和密封各种yy易游平台包装以进行绝缘（转移模具和压缩模具兼容）
电气组件
yy易游平台软件包
大型电子模块（ECU），电机转子磁铁固定，定子线圈密封，传感器模块，电源模块保护，防水性能，隔热应用中密封
专门用于IPM电动机磁铁固定的传输成型材料
密封定子线圈的成型材料
散装密封的材料
IC
离散
规格
我们有各种无卤素材料的阵容。
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| 使用示例 | 功能 | 代表系列 |
|---|---|---|
| dis，dip，so，qfp | 标准材料 | G600系列，G620系列，G630系列 |
| 小插头计数设备 | E500系列，G500系列 | |
| 高温电导率 | E590系列 | |
| 低压力 | E630系列 | |
| 超低压力 | E670系列 | |
| 高度可靠 | G700系列 | |
| 用于BGA和CSP | 低曲线 | G750系列 |
| 高流动性 | G760系列 | |
| 高可靠性 | G770系列 | |
| 高温电导率 | A730系列 | |
| 高温电导率，高可靠性 | A760系列 | |
| FCCSP和SIP | 窄填充 | G310系列 |
| 高温电导率，窄填充能力 | A380系列 | |
| for aip | 低介电 | G310系列 |
| 用于WLP/PLP | 低曲线 | G730系列，G380系列 |
| 用于电源模块 | 低压力，高可靠性，高TG | G720系列 |
| 高度可靠 | G780系列 | |
| 用于转子磁铁固定 | 低压力，改善的可靠性 | M630系列 |
| 提高可靠性 | M500系列 | |
| 低压力，改善的可靠性，大容量成型 | M550系列 | |
| Cu/Sensor Bulk Seal | 提高的可靠性，大容量成型 | M100系列 |
dis，dip，so，qfp
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| 功能 | 零件号 | 成型方法 | 螺旋流 | 凝胶时间[sec] |
|---|---|---|---|---|
| 标准 | g600f type b ver。 B | 转移 | 95 | 40 |
| 标准 | G630AY | 转移 | 100 | 40 |
| 高度可靠 | G700L类型S | 转移 | 90 | 30 |
用于BGA和CSP
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| 功能 | 零件号 | 成型方法 | Spiraleflow | 凝胶时间[sec] | 玻璃过渡温度（TG） | 线性扩展系数（TG或更少） | 线性扩展系数（TG或更高） | 弯曲弹性模量（室温） | 热导率[w/m k] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低曲线 | G750type l-b | transfar | 125 | 35 | 145 | 8 | 34 | 24.5 | 0.8 |
| 高流量 | G760类型L | transfar | 205 | 40 | 145 | 9 | 46 | 24.0 | 0.8 |
| 高温电导率 | A730E | transfar | 145 | 50 | 145 | 10 | 38 | 31.0 | 3.0 |
| 高温电导率，高度可靠 | A760类型B类型L-B | transfar | 110 | 35 | 145 | 11 | 49 | 11.5 | 3.0 |
FCCSP和SIP
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| 功能 | 零件号 | 成型方法 | 填充size | 螺旋Flow | 凝胶时间[sec] | 热导率[w/m k] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 窄填充 | G311a类型C | 转移 | 20 | 95 | 50 | 0.8 |
| 窄填充属性 | G311L | 转移 | 12 | 185 | 60 | 0.8 |
| 窄填充，高温导电率 | A382类型B | 转移 | 20 | 145 | 50 | 2.0 |
| 狭窄的填充，高导热率 | A381AF | 转移 | 20 | 95 | 60 | 0.4 |
用于AIP
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| 功能 | 零件号 | 成型方法 | 螺旋流 | 凝胶时间[sec] | DK（1MHz） | DF（1MHz） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 低介电 | G314 | 转移 | 95 | 60 | 3.9 | 0.003 |
用于WLP/PLP
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| 功能 | 零件号 | 成型方法 | 填充cut大小 | SpiraLeflow | 凝胶时间[sec] | 玻璃转转移温度（TG） | 线性扩展系数（TG或更少） | 线性扩展系数（TG或更高） | 弯曲弹性模量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低曲线 | G730VER。 gr | 完成Shon | 55 | 105 | 40 | 175 | 8 | 24 | 24.5 |
| 低曲线，窄填充 | G380VER。 gr | 完成Shon | 12 | 105 | 60 | 205 | 6 | 25 | 12.0 |
用于电源模块
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| 功能 | 零件号 | 成型方法 | 螺旋流 | 凝胶时间[sec] | 弯曲强度（室温） | 弯曲模量（室温） | 玻璃过渡温度（TG） | 线性扩展系数（TG或更少） | 跟踪电阻 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 标准 | g720c | 转移 | 95 | 40 | 160 | 21.0 | 180 | 10 | ≧600 |
| 低弹性模量 | g721a | 转移 | 100 | 50 | 140 | 14.0 | 175 | 13 | ≧600 |
| 低弹性模量・高TG | g720e类型H | 转移 | 80 | 60 | 140 | 16.0 | 195 | 11 | ≧600 |
| 低弹性模量・高TG | G780类型C | 转移 | 95 | 65 | 105 | 13.5 | 195 | 12 | ≧575 |
| 低收缩・高TG | g720n | 转移 | 75 | 50 | 160 | 22.0 | 195 | 7 | ≧600 |
用于转子磁铁固定
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| 目标pkg（用途） | 零件号 | 成型方法 | 螺旋流 | 凝胶时间[sec] | 弯曲强度（室温） | 弯曲弹性模量（室温） | 玻璃过渡温度（TG） | 热导率[w/m k] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 转子磁铁固定 | M630 | 转移 | 70 | 18 | 110 | 11.00 | 165 | 0.8 |
| 转子磁铁固定 | M500打字 | 转移 | 70 | 25 | 180 | 17.00 | 155 | 0.8 |
| ECU/传感器散装密封 | M100 | 转移 | 65 | 33 | 150 | 15.50 | 175 | 0.8 |
