2025年2月18日
Sumitomo Bakelite Co，Ltd。（总部：Tokyo Shinagawa-ku； Tokyo；首席执行官：Fujiwara Kazuhiko）已yy易游官网登录入口开发低弹性模量模量基质材料，用于下一代半径套件，具有2xd/3d的2xd/3d结构。由于组装和产品使用过程中内部应力因素，该产品减少了故障，并有助于提高可靠性，尤其是在带有玻璃基板的包装中。
开发背景
最近，随着Generator AI的迅速传播，半导体的功能，结构和生产过程已经引起了重大变化。 2。与传统的有机基材相比，具有低热膨胀系数，高弹性模量和底物表面平滑度等特征的玻璃基板有望在AI的半导体包装中应用，例如XD/3D结构。
下一代半导体套件的玻璃基板的低模子基板材料
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下一代半导体软件包的堆积材料需要可以实现扭曲控制，高密度安装，良好的接线，高可靠性和高生产率的材料，具体取决于包装结构和生产过程。我们公司已yy易游官网登录入口为玻璃基板开发低弹性模量堆积材料，这些材料可以预期提供高连接的可靠性。 通过使用我们公司开发的低弹性堆积材料，可以减少包装板处理过程中的内部压力，并且可以减少由于处理过程中处理过程而产生的小裂纹和裂缝的扩散。此外，与我们的常规材料相比，它具有较低的介电常数和较低的介电损耗切线功能，这对传输损失产生了影响。 也可以应用于传统的玻璃环氧基底，增加了客户包装板的结构和配置的自由度，并可以预期进一步改善功能。 |
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nextay
该产品将作为实验室比例样本提供，以供2025年上半年yy易游官网登录入口。我们将通过满足市场和客户需求的包装材料来改善AI友好的半导体和生产力。
相关信息
有关此事的查询
Sumitomo Bakelite Co，Ltd。信息和通信材料销售总部电话：03-5462-4015