2025年6月3日
yy易游平台 Co，Ltd。（总部：Shinagawa-ku，Tokyo； Tokyo；首席执行官：Fujiwara kazuhiko）很高兴地宣布，作为半导体包装的子材料的新产品，它具有半导体材料的新产品，它具有半径的效率[lαZ®]，具有高温化的材料，并具有高温化的材料芯片，并已开始样品工作。
背景
高级半导体，例如AI，5G和边缘计算，以及越来越多的输出电容和射频增加的功率设备，以实现芯片的高集成和微型化，减少传输损失并减少功率消耗。一种解决方案是通过将芯片纳入板中，通过使用通过连接来减少布线距离。另一方面，内置半导体芯片产生的热量会损害产品并降低能源效率和产品性能，因此抑制芯片的热量产生并散发热量是一个重要问题。
改善半导体包装材料的热量耗散的努力
内置芯片的主流热量散热是使用用于连接层的导电性vias的热VIA，但是通过为板提供高温导电率，改善了热量耗散，热量的减少量减少了电路设计中的自由度，预计会增加部分造成零件的作用。
关于我们公司开发的下一代半导体软件包的高热量耗散基板材料
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我们开发了具有高导热率的底物材料。预处理类型的导热率为15W，树脂膜类型的导热率为21W，而树脂膜类型还提供了高流动性，可嵌入腔液中，以嵌入芯片和树脂。这可以改善板内的散热。 |
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福利
由我们的公司开发的高热传导底物材料有效地扩散了芯片产生的热量，从而减少了芯片的热量产生。特别是在带有内置芯片和组件的板上，可以预期散热效果。
❚使用内置芯片实现较小的软件包
通过增加板的导热率，可以将芯片内置到板上。这将允许较小的包装。
❚改进的散热
使用具有较高导热率的底物材料可改善底物的热量耗散。
❚设计自由
使用高热传导的底物材料可减少热量，从而增加电路设计的自由度。更复杂和高性能的电路设计是可能的。
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该产品将使用预订材料和树脂膜材料开始样品工作，并旨在在2025财政年度内大规模生产。此外，为了将这项技术扩展到核心材料的扩展中，我们的公司将继续从满足市场和客户需求的包装材料中实现高功能和生产力。
相关信息
有关此事的查询
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