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- 2025/10/15电子邮件简讯CARTALK+“您查看过住友电木的最新解决方案网站吗？”
- 2025/10/07电子邮件杂志CARTALK+``CEATEC
- 2025/06/17电子邮件杂志CARTALK+“人类与汽车技术展2025横滨展会报道”
- 2025/06/13产品yy易游官网登录入口“Response”中发表了一篇有关我们产品的文章。
- 2025/06/03产品yy易游官网登录入口[LαZ®] 半导体封装用高散热基板材料开始样品发货
- 2025/06/13产品yy易游官网登录入口“Response”中发表了一篇有关我们产品的文章。
- 2025/06/03产品yy易游官网登录入口[LαZ®] 开始出货半导体封装用高散热基板材料样品
- 2025/02/18产品yy易游官网登录入口开始开发用于下一代半导体封装的玻璃基板的低弹性模量基板材料
- 2024/12/09产品yy易游官网登录入口“住友电木 x 东北大学
- 2024/11/19产品yy易游官网登录入口先进半导体的面板级
住友电木的优势力量
点01半导体封装制造与所有软件包兼容的阵容
作为材料解决方案提供商
yy易游官网登录入口提供从上游到下游半导体制造的各种支持。
半导体制造工艺
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预处理
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用于保护半导体晶片的感光材料。它具有低应力和高耐化学性等特点，可提高半导体器件的可靠性。住树脂
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切块
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一种防止芯片在切割过程中飞散的薄膜。具有优异的抗静电性能，广泛应用于精细图案晶圆的切割工艺。
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封装板创建
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一种具有低膨胀、低尺寸变化和高刚性的封装基板材料，有助于实现更小、更薄的封装。这有助于智能手机中安装的组件的小型化。
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芯片焊接
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与各种封装兼容的芯片接合膏。用于粘附芯片并保证散热。
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密封
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半导体用环氧树脂封装材料，可用于各种用途和形状的封装。yy易游官网登录入口还根据半导体的发展来应对成型方法的发展。
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交通
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一种用于将半导体封装和电子元件运输至表面安装工艺的胶带。yy易游官网登录入口的产品具有优异的抗静电性能。
要点03与半导体封装的发展兼容研发能力
yy易游官网登录入口与设备制造商、原材料制造商、大学和财团合作，加快开发速度。
我们准备符合市场yy易游官网登录入口和客户需求的产品。
应用示例用例
住友电木
解决方案
yy易游官网登录入口在yy易游官网登录入口的专门网站上介绍住友电木的各种解决方案。
Sumitomo Bakelite 不仅提出问题的解决方案，还提出如何为yy易游官网登录入口的客户使用这些解决方案的想法。
正在创建新的解决方案。
