各种半导体软件包的封装
用玻璃纤维,有机填充剂或无机填充物增强的酚类成型化合物。
出色的模制零件成型模具,由热固性塑料成型化合物模制零件制成高精度。
双面环氧树脂铜层层压板适用于广泛的应用。
基于我们的树脂公式技术开发的PWB的环氧树脂多层材料。
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