yy易游平台Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

yy易游平台软件包基质的材料

LαZ系列是一种底物材料，具有低CTE，高弹性和高可靠性。

摘要

摘要图 +打开较大图像
摘要图 +打开较大图像
摘要图 +打开较大图像

产品

yy易游平台套件底物的yy易游平台核心yy易游平台
yy易游平台软件包基质的材料核心材料
yy易游平台套件底物的yy易游平台准备yy易游平台
yy易游平台软件包基板的材料PrepReg材料
yy易游平台套件基板的yy易游平台：焊料抵抗替代yy易游平台
yy易游平台套件基质的材料焊料抵抗替代材料

相关信息

Sumitomo Bakelite解决方案
Sumitomo Bakelite解决方案
光学的核心yy易游平台
光学的核心yy易游平台
高密度封装基板yy易游平台“lαz<sup>＆reg; </sup>”
高密度封装基板材料“LαZ®”

关于信息和通信yy易游平台销售总部有关查询和信息请求，请单击此处。

查询/信息请求

在与我们联系之前，请看一下。

常见问题