yy易游官网与卷卷到卷卷连续板生产兼容的卷核材料的开始| Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

2021年8月26日

Sumitomo Bakelite Co, Ltd (Head Office: Shinagawa-ku, Tokyo; CEO: Fujiwara Kazuhiko) is pleased to announce that it has begun mass production of roll-type core materials that are compatible with continuous reel-to-reel circuit board production at our Utsunomiya Factory

开发背景

迄今为止，我们的公司已经生产和出售了半导体套件基板材料（LαZ系列），其特征是热膨胀，高刚性和高弹性模量。通常核心材料^（※1）是PrepReg^（※2）它是通过将铜箔固定在两侧并用叶片压制并硬化而产生的。另一方面，由于基板的变薄和设备的高积分，需要进一步的基材，并且所使用的核心材料的厚度也越来越稀疏。但是，产品越薄，在董事会制造商中处理它越困难，并且人们担心收益率会降低，并且也有限的制造商可以处理它，并且对将来的低成本和稳定的供应存在担忧。同时，我们公司能够使用创新的连续生产方法来制造卷型核心材料。

（※1）核心材料：通过在玻璃基板上浸入树脂并按下和加热处理的堆叠板获得的绝缘板。
（※2）预密：用树脂浸渍的玻璃底座制成的床单

功能

应对这些挑战，在此过程中滚动了滚动型核心材料连续的板生产方法（通常在柔性板中使用），因此可以在没有人类干预的情况下连续生产板的生产。这减少了处理损失，并且可以连续安装在产品上，从理论上讲，物质损失只能在两端仅是高面积的产量。
感谢董事会制造商的合作，该制造商已同意上述概念，并与上述市场需求相结合，我们现在已经大量生产了我们的滚动型核心材料，用于在董事会制造商的超纤维双层双层两层两层型董事会上进行大众生产。
该方法具有良好的质量稳定性（厚度，物理特性，尺寸），并且在未来的超薄板上生产各种问题都有很大的潜力。此外，由于我们可以提供少于20㎛的核心材料，这很难使用常规的新闻生产方法制造，因此我们可以满足未来对进一步稀疏的需求，并且我们相信可以使用高成本竞争力的生产方法提供超薄的刚性板。

我们旨在通过针对预期将来会增长的设备中使用的超薄双层基板（例如显示屏和内存市场）来扩展市场。