Electronics

정보 기술 개발을위한 필수 요소 중 하나는 휴대 전화, LD 및 LED에 사용되는 갈륨 비소 대도체입니다 이를위한 원료는 고급 금속 비소입니다
과거에는 Ashio Smelter의 우리 자신의 광산에 포함 된 비소를 회수하기 위해 초기 타이오 시대 이후 비소 생산 기술이 찾고 있습니다 비소는 전통적으로 살충제, 유리, 제약 및 기타 제품에 사용되어 왔으며 반도체 재료로서 관심을 끌었습니다
우리는 초기에 그 재산에주의를 기울이고 있으며 1960 년에 고급 금속 비소를 개발하기 시작했으며 (Showa 35), 1962 년에 연구 개발이 완료되었으며 (Showa 37), 금속 비소의 99999% (5N) 이상을 성공적으로 상업화했습니다 현재, 우리는 세계 최고 순도 인 고순도 금속 비소의 9999995% (7N5)를 생산합니다 Electronics Division은 일본에서 유일하게 고급 금속 비소 제조업체로 세계 최대 점유율을 자랑합니다

최근 몇 년 동안 전자 장치는 더욱 기능적이며, 통합되고, 더 소형화되고, 더 얇아졌으며, 결과적으로 열 소산 성분에 대한 수요가 증가하고 있습니다 열 소산 성분은 전자 장치 내부에서 생성 된 열을 외부 공기로 방출함으로써 장치의 비정상적인 작동을 방지 할 수있는 필수 부품입니다 스마트 폰 및 컴퓨터 및 통신 장치와 같은 대용량 통신 장치, 반도체 제조 장비, 차세대 차량 (하이브리드 차량, EV 등)에 사용됩니다
열차 시련 세라믹 구성 요소에는 알루미늄 (AL₂O₃), NITRIDE (ALN), 실리콘 카바이드 (SIC) 및 기타 제품은 시장에서 저렴한 알루미나의 가장 높은 점유율을 가지고 있지만 비싸고 기능적인 알루미늄 (ALN)의 시장 점유율은 여전히 작습니다 우리의 알루미늄 질화물 (ALN) 특성은 열전도율이 높고 전기 절연, 열 균일 성 및 부식 저항성이 높으며 반도체 제조 장비, 부품 및 장비에 채택되기 시작했습니다 여기서 특성이 특히 필요합니다 앞으로 열 소산 성분으로서의 알루미늄 질화물 세라믹 시장은 5G, 데이터 센터 확장, 전력 반도체 및 차세대 차량의 확산, 반도체 및 장치를 포함한 다양한 장치 및 터미널의 성능 향상으로 인해 열 소산 성분으로서의 알루미늄 시장이 확장 될 것으로 예상됩니다

전자 부서에서, 우리는 조달 된 알루미늄 (ALN) 원료 (분말)를 성형, 화재 및 처리하기위한 생산 시스템을 설립했으며, 알루미늄 질화물 세라믹으로 만든 부품, 보드 및 필러를 제조 및 판매하는 부품, 보드 및 필러 이 기술의 강점은 소결 시간 및 온도 조정과 같은 축적 된 발사 기술입니다
중고 기술과 노하우로, 우리는 세계 최대 규모의 큰 부품을 제조하여 발사 중에 발생할 수있는 뒤틀림, 균열 및 변색을 억제 할 수 있습니다 이러한 이유로, 국내 세라믹 산업에서 알루미늄 질화물 세라믹 제품 생산 계약자로도 인식됩니다
우리는 고객의 요구에 따라 90W, 170W, 200W 및 230W의 열전도율을 갖는 4 등급의 소결 알루미늄 질화물 세라믹 (부품 및 보드)의 라인업을 보유하고 있으며, 다른 회사보다 230W의 최고 등급을 개발하고 발사했습니다 현재, 우리는 250W의 높은 열전도율을 가진 소결 몸체를 개발하고 있으며, 이는 훨씬 더 높은 등급입니다
제조 측면에서, 앞으로 계속 확장 할 것으로 예상되는 시장 요구를 충족시키기 위해, 우리는 대형 크기의 소성 용광로를 추가하고 생산 능력을 높이기 위해 노력하고 있습니다 우리는 고유 한 기술과 노하우를 사용하여 고품질 알루미늄 질화물 세라믹을 전문으로하는 다양한 제품을 계속 제공 할 것입니다