随着半导体软件包变得更加复杂，更快，已经开发了25d（25d）和3D（3D）之类的新软件包表格。 25/3D软件包允许将多个半导体芯片堆叠以实现高密度电路，并且在需要高集成和速度的区域（例如云和边缘AI半导体）的需求增长的区域正在进步。另一方面，由于安装零件的数量增加和结构的复杂性，因此25/3D软件包需要提高生产率。

PLP以前是一种适合大规模生产设备的制造技术，但是在晚期半导体中，芯片越来越大，并且越来越多的PLP需要具有较高产量的PLP，因为晶圆级包装（WLP）损失了很多芯片，以提高生产率。

我们一直在开发半导体封装材料，这些材料可以均匀地塑造整个面板，减少翘曲，并使用可以稳定质量生产的yy易游体育官网成型方法密封。通过优化密封材料的填充尺寸和树脂粘度，我们现在已经将密封树脂（颗粒材料）商业化，用于yy易游体育官网成型，可在成型后降低面板的翘曲，从而使即使在600 x 600 mm的大面板上均匀地模板。此外，与经常使用的液体密封树脂相比，我们的颗粒树脂可以在成型前改善树脂扩散性能，并在单个尺寸后的成型和包装后减少面板的翘曲，从而有助于提高客户生产率。

我们已经开始将样品运送到为AI半导体生产25/3D尖端的尖端半导体的家庭和国际客户，预计将来将继续扩展市场，并将促进PLP方法的开发，以响应AI半多数尺寸的增加，以响应PLP方法。

除了传统的颗粒状半导体封装材料外，我们还将加强在下一代设备中使用的各种材料的开发，例如液体封装材料，板的光敏性重新透线材料，用于面板的材料，高热量耗散键合材料（及时的材料）以及玻璃核心材料的堆积材料。

将来，除了进一步加强与学术界和业务合作伙伴的外部合作，并促进新技术的开发外，我们还将扩展开放式实验室的功能，这些实验室的功能与客户开发新产品，并为作为领先的公司在尖端的半卫星领域的领先公司做出贡献。