yy易游官网登录入口运输下一代功率半导体的高热传导烧结银糊的样品| Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

2024年7月16日

Sumitomo bakelite Co允许更换铅焊料（铅含量37％），这具有很大的环境影响。此外，通过将其应用于SIC功率半导体，它可以增强功率半导体的功能，同时有助于小型化和减少部分。

开发背景

近年来，预计电力半导体将在市场上扩展，包括电动汽车的转换器/逆变器（包括电动汽车），太阳能和风力发电系统以及新的能源，以及新的能源，作为用于高功率控制的电子设备。在这种背景下，对具有优越性能的SIC功率半导体的需求正在增长。SIC功率半导体通常以高功率使用，具有产生高热量的特征，但SIC是一种高度传导的材料，并且很难有效地扩散热量。因此，加入基板和芯片的模具材料需要高热量耗散。传统上，许多铅焊接已用于死亡材料，但焊接可能包含有害物质，例如在制造过程中产生的废物和废物液中的铅和重金属，从而增加了环境影响。此外，焊料（25-60W/m・k）的导热率提出了挑战，例如SIC功率半导体所需的散热不足。烧结的银糊吸引了人们的注意，作为解决此问题的高热导电材料，市场有望扩大。Sumitomo Bakelite正在努力达到烧结银糊的高导热率和高可靠性，并成功地开发了高热耗散半毫无用的银糊，其导热率为150W/MK，并yy易游官网登录入口运输样品。

大约150 w/m k，用于高温电导率烧结的银色糊

使用我们的树脂混合技术开发的银糊，结合了树脂和银，它们高度灵活且高度烧结。这种树脂技术允许高热量耗散150W/m・k，但可以在无压力过程中使用，并有望减少对关节成员的损害，并通过批处理处理减少时间。此外，该产品的固化温度比常规的全烧结材料低，由于固化过程中线性扩展系数的差异而减轻了压力，并且非常出色地加入具有不同高度的多个成员的工作，从而可以替代焊接和完整的烧结材料，用于将固定材料用于键入键入的固定材料，以键入键入键盘芯片和冷却器。此外，即使是比纳米层便宜的微透明剂，也可以实现高烧结特性，同时通过冷和热温周期的耐用性确保高可靠性。