5月31日，2024年
Sumitomo Bakelite Co，Ltd。（总部：Tokyo Shinagawa-ku； Tokyo； CEO：Fujiwara Kazuhiko）开发了世界上第一个与3DS-yy易游平台 Memorying（Silication 3d coocnection connection connection connection connection connection connection cronnction connection concection concection该产品将通过更换现有的液体树脂来帮助提高客户生产率并创新AI市场。
开发背景
近年来，对数据通信的高速，大容量，低延期和高效计算的需求越来越大，因此，对轻率，缩短和加快速度的需求在半导体包装技术中也变得更强大。
半导体包装的微型化挑战
作为将半导体设备微型化的一种方法，即3DS-yy易游平台（通过silicon via）被用作实现内存半导体的3D堆叠（3D堆叠）的技术。 yy易游平台是在硅晶片上穿孔的细孔，并穿透多层。使用yy易游平台允许堆叠多层，增加设备集成，并且可以将更多功能存储在较小的空间中。此外，通过yy易游平台提供功率，这使功耗更有效，并节省了设备的功率。
已采用液体yy易游平台，以填补芯片层压板之间的狭窄空隙，并可以含有低粘度的填充物。液体yy易游平台具有良好的填充特性来狭窄的空白，但也存在诸如扭曲套餐，高生产率和成本的趋势。
关于3DS-yy易游平台的压缩成型封装树脂
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我们目前正在开发技术以实现狭窄的缝隙填充和改进包装翘曲，并且最近将密封yy易游平台（颗粒材料）商业化用于压缩成型，该yy易游平台使用5UM切割填充剂。用颗粒yy易游平台代替液体yy易游平台将提高生产效率和过程中的包装质量。 技术点
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3DS-yy易游平台的压缩成型（颗粒）关闭树脂 |
该产品计划在2024年主要存储器制造商使用3DS-yy易游平台的批量生产。
yy易游平台结构和技术点
窄间隙填充的EME阵容
| 填充剪切尺寸（UM） | 24 | 20 | 10 | 5 | ≦3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 用于填补狭窄空白 | 质量生产 | 质量生产 | 质量生产 | 质量生产 | 开发 |
我们目前正在开发一种3UM切割的颗粒材料，可用于更狭窄的间隙。
未来计划
yy易游平台在3D堆叠技术中起重要作用，有助于高性能设备和高密度内存。将来，预计yy易游平台将通过更高的密度和扩展到新应用程序来实现。对于狭窄的差距填充EME，我们将根据客户评估开始提供样本。
我们将继续开发封装的树脂，用于压缩成型，以满足yy易游平台中进一步缩小差距的需求。
相关信息
有关此事的查询
yy易游平台 Co，Ltd。信息和通信材料销售总部电话：03-5462-4015