yy易游平台了下一代SIC功率模块的高-TG环氧封装材料| Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

5月27日，2024年

Sumitomo Bakelite Co，Ltd。（总部：Tokyo Shinagawa-ku； Tokyo； CEO：Fujiwara Kazuhiko）yy易游平台了用于下一代SIC Power Modules的高-TG环氧封装材料。我们的树脂改善了功率模块的耐热性，这有助于功率模块的微型化和功能，并旨在成为SIC功率模块树脂的世界标准。

yy易游平台背景

近年来，已经设定了碳中立性的目标以及如何有效使用有限能源已成为全球的主要任务。电源模块集成到各种电子设备中，例如逆变器，转换器和电源，并在控制电流和电压中发挥作用。

电源模块是一个重要的设备，可有效利用功率，降低能源消耗并最大程度地提高设备的性能。在汽车行业中，特别是在对电池电动汽车（BEV）需求不断增长的情况下，导致电池供应电压的增加，电源模块芯片的主要yy易游平台已被SIC（Silicon）取代，并正在进一步改进。

下一代SIC Power模块的问题

CO₂XEV，效果降低^*在全球范围内正在上升，SIC引起了人们的关注，这是可以处理高压电池电压的电源模块芯片的主要yy易游平台。与长期使用的SI相比，SIC具有节能性，具有出色的功能，例如高压电阻和高温抗性。为了充分利用这些功能，需要进一步的半导体封装yy易游平台耐热性。

^*xev =混合车辆（HEVS），电动汽车（EV）等的常规名称

关于下一代SIC功率模块的高-TGyy易游平台封装材料

环氧树脂的TG（玻璃过渡温度）因树脂的类型而变化，并且可以通过增加树脂的交联密度来增加TG，但通常约为100°C至200°C。这次yy易游平台的下一代SIC功率模块的高-TG环氧封装材料是增加环氧树脂的Tg，除了通常增加的交联密度增加，树脂的主链骨架是刚性的，它的主要链发质是刚性的，可实现240°C的玻璃过渡温度，并通过填充的材料来填充了我们的填充物材料。

作为一个普遍的问题，高TGyy易游平台树脂可能会导致使树脂硬化和脆弱的折衷，但是通过优化与yy易游平台树脂反应的硬化剂的类型，该产品可以避免在固化后固化的耐硬化和脆弱性的稳固性和脆弱性的情况，并且在固化过程中会导致稳固性的变化，并且会导致在压力下的不断变化，并且会导致构成不断变化的表现。

Sumicon^®EME新等级

参考：高-TG环氧封装材料的yy易游平台状态

项目	单元	G720系列	G780系列	新等级
状态	-	质量生产	质量生产	示例
树脂类型	-	传统yy易游平台	新yy易游平台树脂1	新yy易游平台2
TG	°C	195	195	240
减轻重量*250°C/1000HR	%	> 2	<2	<2
ni粘合剂 *相对值	-	1.0	1.6	1.3
对角线分解强度	KV/mm	21	22	22