为了解决这些问题，我们的公司开发了环氧树脂成型材料，酚醛树脂成型材料和使用热固性树脂的不饱和聚酯树脂成型材料来解决这些问题。

LDS施工方法的环氧树脂的基本材料由环氧树脂制成，用于半导体密封剂，这是我们的最高份额，并使用具有出色耐热性和可靠性的树脂设计。

也可以用于密封半导体芯片，因此，通过在封装树脂的表面形成电路，可以实现POP（包装上的包装）的结构。通过在封装树脂表面形成天线电路，可以轻松形成AOP（包装上的天线）的结构，并且也可以用于下一代主流5G通信的包装结构。

此外，通过控制介电特性，可以预期它有助于提高天线的性能。

几家半导体制造商和最终制造商（IT，医疗等）已经开始评估，该公司计划在2022年大量生产该产品。

我们旨在使用高性能密封材料（包括LDS施工方法的环氧树脂成型材料）在2025财年实现30亿日元的销售。

^*什么是模制的互连设备（中）
有多种MID构造方法，但是LPKF Laser＆Electronics Co，Ltd。开发的LDS（激光直接结构）方法是一个简单的过程，并以许多方式使用。 LDS方法涉及与分散的特殊添加剂成型和加工树脂，并用激光辐射它们以激活表面，并使用电镀板形成电路。