yy易游平台，Ltd。的半导体封装材料的新生产设备的简介| Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

2021年7月28日

Sumitomo Bakelite Co，Ltd。（总部：Shinagawa Ward，Tokyo；首席执行官：Fujiwara Kazuhiko）是半导体的子公司，是封装材料的隔离材料（Suzhou Sumitomo sumitomo sumitomo wood wood co。wood co witch co ind Production，ltd and SSB），并将提高。

Sumitomo Bakelite是一种半导体封装材料（Sumicon^®EME）是世界上最高的市场份额（由我们公司估算），而且生产也已于1997年开始在中国市场。为了响应中国市场的近年并增加我们的份额，我们一直在努力提高我们对现有SSB线路上的生产能力，但是随着对远程工作外围设备的半导体需求的扩展，自2020年以来，对远程工作外围设备和家用设备的需求也增加了材料的需求，我们还会增加材料的生产，我们还增加了材料的增长，我们的材料又增加了，我们的材料又增加了，我们的材料又增加了，我们的生产量增加了。设施将无法适应这一点，因此我们决定引入新的生产线，并将生产能力提高到当前水平的15倍。