移动性ad/adas
在连接的AD/ADAS字段中，
从物质的角度提高了感应功能和高速通信支持。
高密度封装基板yy易游平台“LαZ®”
有助于变薄的高密度软件包
功能
- 高弹性模量，高刚性
- 高耐热性
- 高玻璃过渡温度
- 无卤素
- 低离子杂质
- 高反射率
- 低线性扩展系数
- 低传输
核心yy易游平台
低维变化和高板厚度精度可用于制造高精度电路板。
PrepRegyy易游平台
高弹性模量和低CTE在室温/热量下解决PKG翘曲。
高尺度SRyy易游平台/超薄绝缘层yy易游平台
- 无交叉和高刚性使处理薄基板更容易。
- 高可靠性/高耐热性/高绝缘层，扩大应用应用程序。
光学yy易游平台
- 高度反射的白色yy易游平台，有效地为迷你领导的安装板yy易游平台。
- 低透射黑色yy易游平台，有效防止由于噪声屏蔽而导致故障。
低介电特性yy易游平台
维护常规的高模量和低CTE特性，并在5G通信所需的高频下实现低介电特性
核心技术
树脂配方技术
主要骨干分子设计和填充技术
常规批处理类型热板按压
- 传递热量的方式有差异（外推[靠近热板]中间推）
滚动进程
- 所有热传递都是均匀的
- 高精度厚度控制
使用示例
应用程序处理器的包装板yy易游平台（APS）和内存（例如μSD
