易游中国有限公司官网软件包基质的材料核心材料
功能
无卤素，环保的核心材料具有出色的特性，例如低热膨胀系数，低维变化，高TG和高热耐药性。
摘要
Sumitomo Bakelite（LAZ-4785系列）提供的核心材料
规格
核心材料阵容和特征
您可以向侧面滚动查看。
| 项目 | 单位 | LAZ-4785 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| th-g | GH-G | TH-B | GS-BA | GS-BE | GH-T | GS-W | |||
| 功能 | - | 低CTE | 低CTE | 低CTE | 中等CTE | 高CTE | 低传输 | 高反射率 | |
| 最薄的厚度（生产记录） | UM | 25 | 25 | 40 | 20 | 25 | 40 | 40 | |
| 最厚（生产记录） | UM | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 100 | 100 | |
| 玻璃布计数（100UM厚度） | 类型 | S | E | S | E | E | E | E | |
| ＃ | 2116 | 2116 | 2116 | 2116 | 2013 | 2013 | 2116 | ||
| 厚度 | 名义 | UM | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| TG | DMA | degc | 255 | 255 | 250 | 255 | 240 | 240 | 220 |
| CTE-1 XY | TMA（拉伸模式） | ppm/c | 4 | 6 | 6 | 10 | 14 | 12 | 14 |
| CTE-1 Z | ppm/c | 12 | 12 | 12 | 16 | nd。 | nd。 | nd。 | |
| 弹性模量 | 30DEGC | GPA | 32 | 31 | 32 | 29 | 18 | 18 | 18 |
| 260DEGC | GPA | 21 | 20 | 21 | 18 | 10 | 10 | 10 | |
| DK | 1GHz | - | 4.0 | 4.2 | 4.0 | 4.2 | 4.1 | nd。 | nd。 |
| DF | 1GHz | - | 0.005 | 0.007 | 0.006 | 0.007 | 0.008 | nd。 | nd。 |
| Peel强度（12LP铜箔） | kn/m | 0.7 | 0.7 | 0.9 | 0.9 | 1.2 | 0.8 | 0.8 | |
| 吸水率 | （D-24/23） | wt％ | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | nd。 | nd。 |
| 热导率 | w/m・k | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.6 | nd。 | nd。 | nd。 | |
这些是测量值，不能保证值。
使用
电子和电气
IC芯片键合
需要高可靠性和薄度的应用，例如易游中国有限公司官网包装基板和模块基板，以及各种各种成员的键合
生产工厂
- utsunomiya工厂
