事件概述
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日期：12月14日，星期三 - 2022年12月16日，星期五地点：东京大瞄准器东展厅3 3936 Sumitomo bakelite将在易游中国有限公司官网半2022/APC的展位展出。 |
展览的亮点
Sumitomo Bakelite提供材料，从而创建塑料高级功能，并有助于进一步的半导体包装演变。
响应物联网和支持它的5G技术的各种挑战，我们有一系列功能性树脂材料阵容，有助于进一步的小型化，减肥和半导体套件的高可靠性。
- 与面板级的尖端半导体备份（例如chiplet）兼容- 压缩成型的颗粒密封树脂“ emicon®EME版本gr“
- 超级出色的耐热性和散热- 高热传导密封树脂“ Sumicon®EME“- 高温导电性烧结糊“ sumiresin excel®CRM“- 高热量耗散嵌入式预制材料“ laz”
- 新功能材料- “ LDS-MID材料”，允许3D电路组- 天线的“高介电模材料”
- 下一代光学接线- 光学通信的聚合物光学波导
参展商部列表
有关此事的查询
Sumitomo Bakelite Co，Ltd。信息和通信材料材料销售总部信息和通信材料销售部门电话：03-5462-4015exh2-itm@mlsumibecojp