产品
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半导体和用于SMT过程的电气组件包装的载体胶带材料。 植物
实验室
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功能
在高速安装过程中无撕裂
高速耐耐力材料在高速Mounter时没有撕裂。 (如果在适当的密封/剥离条件下使用)
宽密封操作范围
所需的剥离强度,因为我们的盖子胶带并不多于密封温度和压力。
上级密封稳定性
密封后果皮强度的小老化定义。高温和湿度的高度可靠性高
在表面安装过程中射击故障
We,Sumitomo Bakelite Co,Ltd。可以提供全面的解决方案,以防止粘贴胶带膜表面或从载盘胶带中跳/迁移的设备粘贴的设备。 请随时毫不犹豫地与我们联系。 |
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应用程序
电气和电子设备
电气组件包装
半导体和电子组件设备的盖胶带
半导体,例如QFP,SOT和CSP,电子组件,例如LED,电容器,电阻器,连接器和晶体振荡器等电子组件。
规格
项目 | 单位 | 方法 | 类型 | ||
---|---|---|---|---|---|
yy易游平台7302标准 | yy易游平台7500出色Triboelectric Charge性能 | ||||
拉伸强度 | mpa | JIS K6734 | 92 | 92 | |
发光transmittance | % | JIS K7105 | 87 | 87 | |
haze | % | JIS K7105 | 25 | 22 | |
Surface电阻率 | PET | ω | IEC61340 ANSI ESD STM111323°C×50%RH | 10 10_11 | 10 10_11 |
密封 | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
PET | IEC61340 ANSI ESD STM111323°C×30%RH | 10 10_11 | 10 10_11 | ||
密封 | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
PET | IEC61340 ANSI ESD STM111323°C×12%RH | 10 11_12 | 10 11_12 | ||
密封 | 10 8_9 | 10 7_8 | |||
电气化电压在剥落 | V | SB *123°C×50%RH | 15 | 10 | |
SB *123°C×30%RH | 140 | 65 | |||
Triboelectric Charge | NC | SB *223°C×30%RH | 0.25 | 0.02 |
备注
- 上面给出的数据不能保证值。
- SB方法*1)电压以01秒/the的速度剥离时测量的电压。*2)在以600 rpm的600 rpm上的盖胶带振动5分钟的封面胶带振动时,可以测量的底层电荷
- *3)在干燥条件下两侧增强了表面电阻