Sumitomo Bakelite yy易游体育官网，Ltd。2022年9月20日
Sumitomo bakelite yy易游体育官网用于尖端半导体压缩成型的树脂。
背景
Sumitomo Bakelite组是半导体封装材料（Sumiyy易游体育官网n®EME）在压缩成型材料市场中，全球最高市场份额为40％（由我们的公司估算），而SIP/FOWLP/PLP*1。
智能手机和IoT设备在零件安装空间中变得越来越致密，因为它们结合了高功能和增加的电池容量。这需要进一步的小型化和安装零件的薄度，并且对SIP/FOWLP/PLP等高级包装的需求预计将来会增加。
我们是第一个引入适合于市场的颗粒，并且由于高密度设计，狭窄的填充和高可靠性，因此能够满足客户需求。但是，为了适应更稀薄的尺寸，我们可以同时使用高材料，以适应更多的较薄和较小的尺寸。
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Sumiyy易游体育官网n Granules®EME版本GR的特征是高级半导体套件的出色可塑性，但它旨在实现等于或大于常规水平的可模拟性，以便将来更高的密度设计。在该生产线上实现的高填充物的颗粒状树脂可用于解决翘曲，填充特性和外观异常的问题，这是尖端半导体和下一代内存的挑战。 |
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新的颗粒线的功能
Grakurubes是适用于高密度设计的材料，需要精致和低压成型的设备以及大型面板成型。这次，我们成功开发了一种新技术，该技术进一步改进了此功能并已大量生产它。我们已经在建立新技术和安装大众生产线上投资了约4亿日元。
Grakuru产品由Kyushu Sumitomo Bakelite Co，Ltd。和Suzhou Sumitomo Wire Wood Co，Ltd生产和销售，但在日本可用高性能产品，并且yy易游体育官网ushuushuushuushuushusitomo bakelite Co从介绍新技术的生产线的样品工作将于今年秋天开始，目的是在大约六个月后开始大规模生产。我们将继续提供满足客户更高质量需求并满足客户需求的产品。
关于颗粒树脂
此颗粒状封装树脂与适合Fowlp的压缩成型方法兼容，该方法适合Fowlp，fowlp是一种尖端的半导体备份。
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Kyushu Sumitomo Bakelite yy易游体育官网，Ltd。40-1 Kamisakai，Nogata City，Fukuoka县822-0006
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*1sip/fowlp/plp
- sip（软件包中的系统缩写）一个包装中密封的多个LSI芯片的半导体和产品
- fowlp（for for for fan for fan for fan for fan of wafer级别包）一种半导体组件的包装形式，当表面安装一个高度集成的半导体在印刷电路板上时，它们可以用很小的区域占用
- PLP（面板级包装简称）一种包装制造方法，其中多个半导体芯片被排列在大型方形面板上并组装在一起
有关此事的查询
Sumitomo Bakelite yy易游体育官网，Ltd。信息和通信材料销售总部
电话：03-5462-4015