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从物质的角度提高了感应功能和高速通信支持。

高密度封装基板材料“LαZ®”

提供稳定和高质量的高热膨胀,高刚性和高可靠性基材材料,从而有助于稀疏和密度晚期的半导体包装。

[正在开发]用于车载通信的聚合物光学波导

使用光束(光学波导)以高速发送从相机,激光雷达等获得的大量数据。

[正在开发]柔性拉伸电极和接线材料duraq®

结合出色的机械性,电气性能和灵活性,它有助于驱动器生物特征识别信息作为弹性电极和接线材料的传感。

用于汽车和集成电气设备的印刷布线板

结合了下一代电路板所需的高可靠性和耐热性的基板材料。我们还提供汽车和集成的机械和电气应用。

低介电损耗密封剂

低介电损耗密封剂

具有低介电常数和低介电损耗的环氧树脂封装材料。它导致高频应用半导体包装中的传输损失较低。

[在开发中] Electrochromic Dimming Sheet

[在开发中]电致变暗表

根据我们的研究,该材料需要一个较短的响应时间来改变透射和色调的时间(根据我们的研究)。目前正在开发用于在眼镜和智能眼镜等元设备中使用。

[在开发中]高耐用性,低反射性聚碳酸酯表

[正在开发]高耐用性,低反射性聚碳酸酯表

我们当前正在开发高度耐用的低型聚碳酸酯板。它有助于提高室外使用传感器的灵敏度。

抗雾涂层的聚碳酸酯表

抗雾涂层的聚碳酸酯表

带有抗雾涂层的聚碳酸酯板,可以被热形成。它有助于稳定的感应和舒适的视野。

寄售分析/评估

我们将分析和评估各种组件,包括在汽车场中。我们将委托高速通信所需的毫米波带介电特性,机械性能,热特性,天气电阻等。

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