Die Bonding Perst sumiresinexcel®易游中国官方网站| Sumitomo Bakelite Co，Ltd。

模具粘结酱Sumiresin Excel^®易游中国官方网站

在日本（UTSUNOMIYA），中国和新加坡的三个地点制造，我们提供高质量的产品，并准时向全世界交付。Sumitomo Bakelite正在积极开发材料，不仅具有传统的包装应用程序，而且还具有高级包装。

功能

有助于可靠性和散热

易游中国官方网站系列是一种单一类型的粘贴，作为半导体的模具键合材料，它有助于提高高级包装的可靠性，从通用包装到薄和大包装。除了模具键合之外，它还广泛用于连接各种电子设备组件。我们还提供了使用烧结技术的高热传导模具粘合材料，并用于LED等。

高热量耗散技术简介

摘要

易游中国官方网站角色

各种组件的关节
缓解内部压力
将热量放在外部
can/不收取电力

etc

使用

联合IC芯片并加入各种不同的成员（TIM1，TIM2，LID附件等）

示例。通用软件包

示例。电源半导体套件

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示例。 AI半导体软件包

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规格

产品阵容

您可以向侧面滚动查看。

零件号	功能	主要用途
易游中国官方网站-1030系列	烤箱腌制的通用类型	SOT，DIP，SO，PLCC，QFP
易游中国官方网站-1060系列	快速硬化类型	sot，dip，so，plcc，qfp
易游中国官方网站-1070系列	低压力类型	DIP，SO，PLCC，QFP，L/TQFP，TSOP，LF CSP
易游中国官方网站-1080系列	高粘合剂，高电导率类型	小芯片（SOT，LED等）
易游中国官方网站-1100系列	绝缘类型	SOT，DIP，SO，PLCC，QFP，L/TQFP，TSOP，LF CSP
易游中国官方网站-1200系列	中火传导类型	DIP，SO，PLCC，QFP，L/TQFP，TSOP
易游中国官方网站-1500系列	层压板类型	PBGA，FPBGA，FCBGA
易游中国官方网站-1700系列	根治性硬化，低压力类型	DIP，SO，PLCC，QFP，L/TQFP，TSOP，LF CSP
易游中国官方网站-1800系列	高热电导率类型	离散，因此，QFP，L/TQFP，LF CSP

代表性产品编号的物理属性

您可以通过向侧面滚动来查看它。

分类	绝缘		导电		高温电导率
零件号	1577EG	1191a	1076WA	1076WAS	1800b	1860
功能	立即硬化	高温电导率	高HAST抗性	低弹性	高可加工性	超高的热导率
树脂类型	丙烯酸	环氧树脂/丙烯酸	环氧树脂/丙烯酸	丙烯酸	环氧树脂/丙烯酸	环氧树脂/丙烯酸
填充类型	有机填充	氧化铝	银	银	银	银
热导率（w/mk）	0.3	2	0.9	1	30	90^1）〜120^2）
Elastic Modulus @25℃（MPA）	1,400	16,000	10,000	3,500	9,300	9,800
Elastic Modulus @250℃（MPA）	140	80	100	160	870	3,900
推荐的固化温度（温度升高后的最高温度）	170℃/2min*热板上没有温度升高	175	175	175	200	1）2002）250℃

1）200℃腌制

2）N2中的250°C治疗

高热量耗散技术简介

高热传导糊

近年来，随着设备的密度和整合的增加，对高热导电模具的需求一直在增加。焊料传统上被用作高热导电材料，但是为了环境兼容和散热而采用了银糊。使用我们独特的烧结促销技术，即使对于微层，我们也达到了高烧结的特性，而微砂器比纳米层便宜，从而产生了低成本，高Heat的传导糊。此外，树脂和银色粉末的杂交可通过对Si表面的粘附来高可靠性并提供灵活性。