yy易游官网核心材料的发射高量制造，用于卷轴至卷底物生产

2021年9月15日

Sumitomo Bakelite Co，Ltd。（总部：Tokyo Shinagawa-ku，东京；总裁：Kazuhiko Fujiwara）宣布启动其基板材料系列“LαZ”LαZ“LαZ” RAL核心材料制造，日本的Reelate for Reelate for Reelate for Reelate for Reelate for Reelate for Reelate for Reelate subselty Subselters

背景

到目前为止，我们公司一直在制造和销售半导体套件基板材料（LαZ系列），具有低热膨胀，高刚性和高弹性模量。核心材料^（*1）通常是通过将铜箔固定在预处理的两侧来制造^（*2），然后按照大型面板形式按热按下并固化它，因为IC包装的变薄趋势和底物中使用的核心材料的厚度正在变得更薄，因此需要更薄的基材。但是，从底物制造的角度来看，核心材料的较薄，基板和PCB制造商处理它越困难，并且担心产量会降低。
此外，可以处理薄材料的制造商数量受到限制，这会导致未来的供应和降低成本问题。我们不仅可以使用创新的生产方法来提供类型，还可以使用yy易游官网类型的核心材料。

（*1）核心材料：通过将树脂浸渍到碱基的玻璃布（例如玻璃布）中获得的绝缘板，例如玻璃布，并将其承受压力和热处理
（*2）预密：通过用树脂浸入玻璃布制备的表格

功能

在这种情况下，使用我们的yy易游官网式核心材料，卷卷到卷连续的基板生产方法（通常在柔性电路板中）是相关人员的好解决方案。没有手动工作的卷盘连续生产的底物生产可以预期更高的收益率，预计物质废物将减少。同样，物料利用率也将得到增强，并且预计面积的产量也更高。由于基板制造商的合作，我们对超薄双层基材的yy易游官网核心材料首次采用了大规模生产，后者与上述概念同意并结合了上述市场需求。我们的创新生产方法不仅具有在将来解决超薄底物生产中各种问题的巨大潜力，而且还可以提供20 um或更少的核心材料，这是很难通过常规的新闻生产方法生产的。我们的公司旨在通过针对超薄的2层基材来实现2025财年30亿日元的销售，以便在未来显示出明显增长的设备中使用，例如展示和记忆市场。