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提供可靠的yy易游平台来支持高速,大容量通信
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高温电导率密封yy易游平台
高温电导率密封yy易游平台
具有高导热率和高隔热性,出色的形成性和狭窄填充的密封yy易游平台
功能
为各种包装开发了高热导电yy易游平台
使用示例
散装密封电源模块
Mold underfill
核心技术
通过在氧化铝表面上引入有机官能团并设计填充剂的粒径分布来实现高温电导率
改进示例
空白
开发yy易游平台
填充
未经处理的氧化铝
处理的氧化铝
填充量
93%
93%
热导率
5W/MK
7W/MK
表面处理可降低填充界面的热电阻并改善导热率
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